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导热垫 导热凝胶 优越性分析
操作方便性 手工安装 自动点胶
  • 导热垫片采用手工安装。
  • 导热凝胶是自动点胶，可以实现自动化生产。
硅油析出 有硅油析出 无硅油析出
  • 导热垫使用后的硅油析出会造成周围电子器件的短路失效，导热性能急剧下降。
  • 导热凝胶无硅油析出，可撕下来反复利用。
装配应力要求 对应力要求高 无应力要求
  • 导热垫使用过程中需一定装配压力，对电路板产生应力，需在应力要求极低条件下使用。
  • 导热凝胶对装配应力要求极低，能够提高线路板的稳定性。
材料利用率 利用率低 利用率高
  • 导热垫成型过程中会有尺寸不合格、裁切边料等问题，导致原材料的利用率低
  • 导热凝胶自动化点胶可以精确控制用量，原材料利用率高。
导热性能 导热性能不确定 导热性能好
  • 导热垫对于表面粗糙度高的元器件，不能很好使热源和散热器接触完全。
  • 导热凝胶可以自动填充不规则的界面，让有效接触最大化。