导热垫片

属于高性能有机硅单组份预固化导热凝胶，它以硅胶为基体，填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低的特性，可辅助电子器件散热。

单组分导热凝胶

属于高性能有机硅单组份预固化导热凝胶，它以硅胶为基体，填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低的特性，可辅助电子器件散热。

双组分导热凝胶

属于高性能、低密度有机硅导热凝胶，它以硅胶为基体，填充多种高性能绝缘粉体制成。在固化之前，具有良好的触变性和低黏度，易于点胶。

导热结构胶

双组分聚氨酯结构胶是一种双组分聚氨酯胶，A 组分主要含有聚醚多元醇，B 组分主要含有异氰酸酯。对基材无 腐蚀、无污染，对环境无污染，对金属、陶瓷、塑料等具有良好 的 粘接力。